Con el rápido desarrollo de la industria de exhibidores comerciales en los últimos años, Pantalla LED es una parte indispensable de él, y su innovación tecnológica cambia cada día que pasa. Entre muchas tecnologías, la tecnología de empaquetado SMD (Surface Mount Device) y la tecnología de empaquetado COB (Chip on Board) son particularmente llamativas. Hoy, veremos las diferencias entre las dos tecnologías y le daremos una idea de sus respectivos encantos.

Primero, comencemos con la tecnología. Tecnología de embalaje SMD es una forma de embalaje de componentes electrónicos. SMD, nombre completo Dispositivo montado en superficie, significa dispositivo de montaje en superficie. Es una tecnología ampliamente utilizada en la industria de fabricación de productos electrónicos para empaquetar chips de circuitos integrados u otros componentes electrónicos para montarlos directamente en la superficie de una PCB (placa de circuito impreso).

Paquete SMD Características principales:

Tamaño pequeño: los componentes empaquetados SMD son de tamaño pequeño y pueden lograr una integración de alta densidad, lo que favorece el diseño de productos electrónicos miniaturizados y livianos.

Peso ligero: debido a que los componentes del paquete SMD no requieren pines, la estructura general es liviana, adecuada para aplicaciones que requieren peso liviano.

Buen rendimiento de alta frecuencia: los pines cortos y las rutas de conexión cortas de los componentes del paquete SMD ayudan a reducir la inductancia y la resistencia y mejorar el rendimiento de alta frecuencia.

Producción fácil de automatizar: los componentes de embalaje SMD son adecuados para la producción de máquinas SMT automatizadas, lo que mejora la eficiencia de la producción y la estabilidad de la calidad.

Buen rendimiento térmico: LED SMD Los componentes del paquete están en contacto directo con la superficie de la PCB, lo que favorece la disipación del calor y mejora el rendimiento térmico de los componentes.

Servicio y mantenimiento sencillos: el montaje en superficie de los componentes empaquetados SMD facilita el servicio y el reemplazo de componentes.

Tipo de paquete: existen muchos tipos de paquetes SMD, incluidos SOIC, QFN, BGA, LGA, etc. Cada tipo de paquete tiene sus ventajas y escenarios de aplicación específicos.

Desarrollo tecnológico: desde su introducción, la tecnología de embalaje SMD se ha convertido en una de las principales tecnologías de embalaje en la industria de fabricación de productos electrónicos. Con el avance de la ciencia y la tecnología y las necesidades del mercado, la tecnología de embalaje SMD también evoluciona constantemente para satisfacer las necesidades de mayor rendimiento, menor tamaño y menor costo.

Tecnología de embalaje COB, nombre completo Chip on Board, es una tecnología de embalaje que suelda el chip directamente en la placa de circuito impreso (PCB). Esta tecnología se utiliza principalmente para resolver el problema de disipación de calor del LED y para lograr una estrecha integración del chip y la placa de circuito.

Principio técnico: el paquete COB es el chip desnudo con adhesivo conductor o no conductor adherido al sustrato de interconexión y luego se une para lograr su conexión eléctrica. Durante el proceso de empaquetado, si el chip desnudo se expone directamente al aire, es vulnerable a la contaminación o al daño humano, por lo que el chip y los cables de unión generalmente se envuelven con pegamento para formar lo que se llama "encapsulación suave".

Paquete compacto: debido a que el paquete y la PCB se combinan, el tamaño del chip se puede reducir considerablemente, se puede mejorar la integración, se puede optimizar el diseño del circuito, se puede reducir la complejidad del circuito y se puede mejorar la estabilidad del sistema.

Buena estabilidad: el chip está soldado directamente a la PCB, por lo que la resistencia a la vibración y al impacto es buena y también puede mantener la estabilidad en altas temperaturas, humedad y otros ambientes hostiles, y extender la vida útil del producto.

Buena conductividad térmica: el uso de pegamento conductor térmico entre el chip y la PCB puede mejorar eficazmente el efecto de disipación de calor, reducir la influencia del calor en el chip y mejorar la vida útil del chip.

Bajo costo de fabricación: no se necesitan pines, lo que elimina algunos procesos complejos de conectores y pines en el proceso de fabricación y reduce el costo de preparación. Al mismo tiempo, puede realizar una producción automatizada, reducir los costos laborales y mejorar la eficiencia de fabricación.

Nota: Dificultades de mantenimiento: debido a que el chip y la PCB están soldados directamente, es imposible desmontar o reemplazar el chip por separado y, en general, es necesario reemplazar toda la PCB, lo que aumenta el costo y la dificultad de mantenimiento.

Dilema de confiabilidad: el chip está incrustado en el adhesivo y el proceso de digestión es fácil de dañar el marco de microdesmontaje, lo que puede causar la falta de almohadilla y afectar la tendencia de producción.

Altos requisitos ambientales en el proceso de producción: el embalaje COB no permite que entre polvo, electricidad estática y otros factores contaminantes en el entorno del taller, de lo contrario es fácil provocar un aumento en la tasa de fallas.

En general, Tecnología de embalaje COB de pantalla Led. Es una tecnología excelente y rentable que tiene una amplia gama de posibilidades de aplicación en el campo de la electrónica inteligente. Con la mejora adicional de la tecnología y la expansión de los escenarios de aplicación, la tecnología de envasado COB seguirá desempeñando un papel importante.

Entonces, ¿cuál es la diferencia entre estas dos tecnologías?

Experiencia visual: pantalla mazorca con sus características de fuente de luz de superficie, para que la audiencia brinde una experiencia visual más delicada y uniforme. En comparación con las fuentes de luz puntuales SMD, COB tiene un rendimiento de color más vívido, un procesamiento de detalles más excelente y es más adecuado para una visualización cercana a largo plazo.

Estabilidad y mantenimiento: aunque la pantalla SMD es conveniente para el mantenimiento in situ, su protección general es débil y fácil de verse afectada por el entorno externo. La pantalla COB tiene un mayor nivel de protección debido a su diseño general del paquete y un mejor rendimiento a prueba de agua y polvo. Sin embargo, cabe señalar que, en caso de fallo, normalmente es necesario devolver la pantalla COB a la fábrica para su reparación.

Consumo de energía y eficiencia energética: debido a que COB utiliza un proceso de giro discreto, su fuente de luz es más eficiente y su consumo de energía es menor con el mismo brillo, lo que ahorra gastos de electricidad a los usuarios.

Costo y desarrollo: La tecnología de empaque SMD es ampliamente utilizada en el mercado debido a su alta madurez y bajo costo de producción. Aunque la tecnología COB tiene un costo teórico más bajo, el costo real sigue siendo relativamente alto debido a su complejo proceso de producción y su bajo rendimiento. Sin embargo, con el progreso continuo de la tecnología y la expansión de la capacidad de producción, se espera que el costo de COB se reduzca aún más.

Hoy en día, en el mercado de las pantallas comerciales, las tecnologías de embalaje COB y SMD tienen sus propios puntos fuertes. Con la creciente demanda de pantallas de alta definición, Productos de pantalla micro LED Los equipos con mayor densidad de píxeles se están viendo gradualmente favorecidos por el mercado. La tecnología COB se ha convertido en una de las tecnologías clave para lograr la alta densidad de píxeles del Micro LED debido a sus altas características de empaque integrado. Al mismo tiempo, con la reducción continua del espacio entre las pantallas LED, la ventaja de costos de la tecnología COB también es cada vez más prominente.

En el futuro, con el progreso continuo de la tecnología y la madurez continua del mercado, la tecnología de embalaje COB y SMD seguirá desempeñando un papel importante en la industria de las pantallas comerciales. Tenemos motivos para creer que en un futuro próximo, estas dos tecnologías promoverán conjuntamente el desarrollo de la industria de las pantallas comerciales hacia una dirección más elevada, más inteligente y más respetuosa con el medio ambiente. ¡Esperemos y veremos para presenciar juntos este emocionante momento!